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氧化鋁低溫燒結玻璃粉 氧化鋯助熔玻璃粉 碳化硅氮化硼降溫助劑
基本信息
低溫共燒陶瓷(LTCC)玻璃粉(適用于特種陶瓷,碳化硅等低溫燒結)
我司專業(yè)生產熔點300~1300度特種玻璃粉,產品廣泛應用在電子,半導體,高溫涂料,陶瓷化硅橡膠,塑料,低溫共燒陶瓷(LTCC),金剛石磨具,磁材,玻璃,太陽能等行業(yè)。
LTCC技術是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形,并將多個被動組件(如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等)埋入多層陶瓷基板中,然后疊壓在一起,內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬,在900℃下燒結,制成三維空間互不干擾的高密度電路,也可制成內置無源元件的三維電路基板,在其表面可以貼裝IC和有源器件,制成無源/有源集成的功能模塊,可進一步將電路小型化與高密度化,特別適合用于高頻通訊用組件。 LTCC技術是一種低成本封裝的解決方法,具有研制周期短的特點。低溫共燒陶瓷技術可滿足后者輕,薄,短,小的需求。此類低溫共燒陶瓷介質材料具有較低的介電常數(shù)、較小的溫度系數(shù)、較高的電阻率和化學反應穩(wěn)定性等特性.
低溫共燒陶瓷(LTCC)玻璃粉性能參數(shù):
序號 | 軟化溫度
Ts(℃) |
主要成分 |
膨脹系數(shù)(×10−6) |
粒徑D50(μm) |
應用 |
1 | 250~490 | 鉛-硅-硼-鋅 | 80~110 | 1-10 | 封接,電子,助熔, |
2 | 350~480 | 鉍-硅-硼-鋅 | 70~110 | 1-10 | 封接,電子,助熔 |
3 | 400~500 | 鉍-鋅-鈦 | 70~130 | 1-10 | 封接,電子,助熔 |
4 | 450~600 | 鈦-鋁-硅-硼 | 90-130 | 1-10 | 封接,電子,助熔 |
5 | 490-650 | 硼-硅-鋁-鋅-鈣 | 55~130 | 1-10 | 電子,助熔 |
6 | 520-880 | 鋰-硅-鋁-硼 | 55-85 | 1-10 | 電子,助熔 |
7 | 550-950 | 硅-鋁-鋅-鉀-鈉 | 60-120 | 1-10 | 電子,助熔 |
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佛山市晶谷材料科技有限公司基本信息
佛山市晶谷材料科技有限公司 ( 原佛山市南海區(qū)東谷新型材料有限公司 ) 是一家集科研、生產、銷售一體的特種玻璃粉企業(yè),長期與多所高校、研究所合作,積累了超過20年的研發(fā)和技術專業(yè)知識,擁有100多種滿足不同行業(yè)需求的玻璃粉系列產品 ,為客戶替代國外同類產品提供解決方案。 公司主營產品:熔點(300-1300度)特種玻璃粉,產品廣泛應用在電子,半導體, 金屬抗氧化涂層, 耐高溫涂料,陶瓷化硅橡膠,塑料,低溫共燒陶瓷,多孔陶瓷,金剛石磨具,磁材,玻璃,太陽能等行業(yè). 我司由材料專家團隊為客戶提供玻璃粉材料的應用方案,可以根據客戶產品性能要求進行研發(fā)定制個性化玻璃粉.充分考慮到很多客戶對產品的急需性和特殊性,產品長期保持穩(wěn)定庫存,可快速滿足大部分的客戶需求. “品質,誠信,創(chuàng)新”是公司一貫的經營宗旨,竭誠歡迎國內外朋友前來洽談業(yè)務,建立長久穩(wěn)定的合作關系。
員工人數(shù):10-50人 廠房面積:1200 年營業(yè)額:人民幣10萬元/年以下
年進口額:人民幣10萬元/年以下 年出口額:人民幣10萬元/年以下 主要市場:
客戶群:電子。涂料,磨具,玻璃,化工,
公司名稱:佛山市晶谷材料科技有限公司
注冊資本:人民幣30萬元/年-人民幣50萬元/年 公司網址:http://fsdgcl.glass.com.cn