當?shù)貢r間5月23日，美國商務部表示，已簽署了根據(jù)《芯片法案》(CHIPS Act)向Absolics提供7500萬美元(約1015億韓元)的預備交易備忘錄(PMT)。這是除半導體芯片制造公司以外的半導體原材料、零部件企業(yè)中第 一個獲得美國政 府補助金的企業(yè)。

　　這筆資金將用于在佐治亞州建造一座12萬平方英尺的工廠，開發(fā)先進封裝技術(shù)，為美國半導體行業(yè)供應先進材料。計劃授予這家半導體封裝供應商的補貼將來自美國政 府527億美元的芯片制造和補貼基 金。

　　補貼對象是位于佐治亞州的Absolix Covington玻璃基板第 一工廠。7500萬美元的補助金是總投資費3億美元中的25%。第 一工廠的年生產(chǎn)能力為1萬2000平方米，最近竣工并開始試運行。商業(yè)批量生產(chǎn)的時間是明年上半年。

　　Absolics還計劃推進年產(chǎn)7萬2000平方米規(guī)模的第二工廠建設，預計投資額將達到4億美元以上。

　　據(jù)悉，SKC于2021年與半導體設備企業(yè)APPLIDE Materials(AMAT)成立了半導體包裝用玻璃基板合作公司Absolics。而SKC又是韓國SK集團的一部分。

　　SKC計劃以此次領(lǐng)取補助金為契機,進一步加快成為人工智能(AI)半導體生態(tài)界游戲改變者的玻璃基板業(yè)務。

　　玻璃基板是Absolix在世界上首次面臨商業(yè)化的產(chǎn)品。與傳統(tǒng)的塑料基板相比，玻璃基板可以制造得更薄，有助于提高電源效率，還減少了外圍翹曲的問題，特別適合用于人工智能等高性能計算(HPC)應用。

　　同時，玻璃基板的超低平坦度可以改善光刻的焦深，以及互連的良好尺寸穩(wěn)定性，這對于下一代系統(tǒng)級芯片(SiP)非常重要。玻璃基板還提供良好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，使其能夠承受更高的溫度，從而在數(shù)據(jù)中心應用中更具彈性。

　　此外，以玻璃為原材料制造基板允許將處理芯片和存儲芯片封裝到單個設備中，不僅厚度更薄，而且能耗減少30%以上，數(shù)據(jù)處理速度也很快。

　　目前，Absolix已經(jīng)與AMD等半導體巨頭探討大規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板，正展現(xiàn)其廣泛應用前景和潛力。

　　Absolics CEO Jun Rok Oh在一份聲明中表示，擬議中的資金將使公司“能夠完全商業(yè)化我們在高性能計算和尖端國防應用中使用的開創(chuàng)性玻璃基板技術(shù)�！�

　　據(jù)Prismark統(tǒng)計，預計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元。而隨著各大芯片巨頭的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3年內(nèi)玻璃基板滲透率將達到30%，5年內(nèi)滲透率將達到50%以上。